Winbond Electronics Corp
TWSE:2344
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Winbond Electronics Corp
TWSE:2344
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TW |
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COMPUTERSHARE LIMITED
ASX:CPU
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AU |
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G
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Greatland Gold PLC
XMUN:U0Y
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AU |
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Invinity Energy Systems PLC
OTC:IESVF
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JE |
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T
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T'way Air Co Ltd
KRX:091810
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KR |
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G
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Gensource Potash Corp
F:UGN
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CA |
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I
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Inogen Inc
SWB:6IO
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US |
Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Winbond Electronics Corp ist Verborgen . Der Solvenz-Score ist Verborgen .
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von Winbond Electronics Corp
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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Winbond Electronics Corp
TWSE:2344
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765,00 Mrd. TWD |
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| US |
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NVIDIA Corp
NASDAQ:NVDA
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5,37 Bio. USD |
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| TW |
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
TWSE:2330
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62,89 Bio. TWD |
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| US |
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Broadcom Inc
NASDAQ:AVGO
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1,65 Bio. USD |
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| US |
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Micron Technology Inc
NASDAQ:MU
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1,10 Bio. USD |
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| KR |
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SK Hynix Inc
KRX:000660
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1.320,47 Bio. KRW |
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Advanced Micro Devices Inc
NASDAQ:AMD
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888,82 Mrd. USD |
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| US |
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Intel Corp
NASDAQ:INTC
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548,68 Mrd. USD |
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| CN |
C
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CXMT Corporation
SSE:688825
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3,66 Bio. CNY |
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| UK |
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Arm Holdings PLC
NASDAQ:ARM
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282,91 Mrd. USD |
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| US |
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Texas Instruments Inc
NASDAQ:TXN
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235,68 Mrd. USD |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Winbond Electronics Corp ist Verborgen .
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte Winbond Electronics Corp eine Gesamtverschuldung von 27,15 Mrd. TWD. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 3,02 Mrd. TWD und langfristige Schulden von 24,12 Mrd. TWD.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.