Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
SWB:TSFA
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
SWB:TSFA
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Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd liegt bei 1%, was einen Zusammenbruch sehr unwahrscheinlich macht. Der Solvenz-Score liegt bei 93/100 — ein starkes Signal für finanzielle Stabilität.
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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| TW |
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd
TWSE:2330
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58,35 Bio. TWD |
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| US |
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Advanced Micro Devices Inc
NASDAQ:AMD
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579,07 Mrd. USD |
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| US |
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Intel Corp
NASDAQ:INTC
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543,24 Mrd. USD |
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| DE |
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Infineon Technologies AG
XETRA:IFX
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78,78 Mrd. EUR |
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| US |
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NVIDIA Corp
NASDAQ:NVDA
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4,78 Bio. USD |
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| US |
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Broadcom Inc
NASDAQ:AVGO
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2,02 Bio. USD |
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| US |
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Micron Technology Inc
NASDAQ:MU
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722,15 Mrd. USD |
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| KR |
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SK Hynix Inc
KRX:000660
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701,69 Bio. KRW |
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| US |
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Texas Instruments Inc
NASDAQ:TXN
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254,87 Mrd. USD |
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| UK |
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Arm Holdings PLC
NASDAQ:ARM
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221,79 Mrd. USD |
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Qualcomm Inc
NASDAQ:QCOM
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200,35 Mrd. USD |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd liegt bei 1%, was einen Zusammenbruch sehr unwahrscheinlich macht.
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd eine Gesamtverschuldung von 860,03 Mrd. TWD. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 0 TWD und langfristige Schulden von 860,03 Mrd. TWD.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.
