Dai Nippon Printing Co Ltd
F:DNP0
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Dai Nippon Printing Co Ltd
F:DNP0
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JP |
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M
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MK Restaurant Group PCL
SET:M
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TH |
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L
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Luk Fook Holdings (International) Ltd
XMUN:LUY1
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HK |
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T
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Tsingtao Brewery Co Ltd
XMUN:TSI
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CN |
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H
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Hartford Financial Services Group Inc
DUS:HFF
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US |
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Eagle Materials Inc
F:E5M
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US |
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T
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Toyota Industries Corp
XMUN:TAH
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JP |
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J
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Japan Tobacco Inc
XBER:JAT
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JP |
Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Dai Nippon Printing Co Ltd ist Verborgen . Der Solvenz-Score ist Verborgen .
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von Dai Nippon Printing Co Ltd
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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| JP |
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Dai Nippon Printing Co Ltd
TSE:7912
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1,38 Bio. JPY |
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| JP |
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Toppan Inc
TSE:7911
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1,50 Bio. JPY |
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| JP |
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TOPPAN Holdings Inc
SWB:TPX
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5,37 Mrd. EUR |
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| US |
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Brady Corp
NYSE:BRC
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3,70 Mrd. USD |
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| IE |
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Cimpress PLC
NASDAQ:CMPR
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2,24 Mrd. USD |
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| ZA |
N
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Novus Holdings Ltd
JSE:NVS
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1,80 Mrd. ZAR |
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Hongbo Co Ltd
SZSE:002229
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9,18 Mrd. CNY |
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Deluxe Corp
NYSE:DLX
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1,20 Mrd. USD |
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| JP |
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Toppan Forms Co Ltd
TSE:7862
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172,04 Mrd. JPY |
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| CN |
S
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Sichuan Jinshi Technology Co Ltd
SZSE:002951
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6,77 Mrd. CNY |
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| US |
R
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RR Donnelley & Sons Co
F:DLLN
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666,04 Mio. EUR |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Dai Nippon Printing Co Ltd ist Verborgen .
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte Dai Nippon Printing Co Ltd eine Gesamtverschuldung von 250,88 Mrd. JPY. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 28,49 Mrd. JPY und langfristige Schulden von 222,39 Mrd. JPY.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.
