Lam Research Corp
DUS:LAR
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Lam Research Corp
DUS:LAR
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US |
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H
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Hess Corp
SWB:AHC
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Hermes International SCA
XMUN:HMI
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FR |
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S
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Southern Co
XMUN:SOT
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US |
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R
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Royal Bank of Canada
NYSE:RY
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CA |
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Danaher Corp
XBER:DAP
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Taikisha Ltd
OTC:TKIAF
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JP |
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Fuelcell Energy Inc
SWB:FEY2
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US |
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C
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ConvaTec Group PLC
OTC:CNVVF
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UK |
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Westports Holdings Bhd
OTC:WSTTF
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MY |
Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Lam Research Corp ist Verborgen . Der Solvenz-Score ist Verborgen .
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von Lam Research Corp
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| US |
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Lam Research Corp
NASDAQ:LRCX
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367,72 Mrd. USD |
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| NL |
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ASML Holding NV
AEX:ASML
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508,52 Mrd. EUR |
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| US |
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II-VI Inc
LSE:0LHO
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522,39 Mrd. USD |
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| US |
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Applied Materials Inc
NASDAQ:AMAT
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345,57 Mrd. USD |
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| US |
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KLA Corp
NASDAQ:KLAC
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245,13 Mrd. USD |
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| JP |
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Tokyo Electron Ltd
TSE:8035
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23,86 Bio. JPY |
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| CH |
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TE Connectivity Ltd
NYSE:TEL
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60,24 Mrd. USD |
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| US |
B
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Brooks Automation Inc
LSE:0HQ1
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166,71 Mrd. USD |
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| JP |
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Advantest Corp
TSE:6857
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21,70 Bio. JPY |
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| CN |
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NAURA Technology Group Co Ltd
SZSE:002371
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400,09 Mrd. CNY |
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| US |
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Teradyne Inc
NASDAQ:TER
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56,16 Mrd. USD |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von Lam Research Corp ist Verborgen .
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte Lam Research Corp eine Gesamtverschuldung von 3,73 Mrd. USD. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 0 USD und langfristige Schulden von 3,73 Mrd. USD.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.