Applied Materials Inc
XHAM:AP2
Decide a qué precio te sentirías cómodo comprando y te ayudaremos a estar preparado.
|
A
|
Applied Materials Inc
XHAM:AP2
|
US |
|
S
|
Shin-Etsu Chemical Co Ltd
DUS:SEH
|
JP |
|
Snam SpA
MIL:SRG
|
IT |
|
Cintas Corp
NASDAQ:CTAS
|
US |
|
Abbott Laboratories
NYSE:ABT
|
US |
|
BHP Group Ltd
ASX:BHP
|
AU |
|
L
|
Logan Energy Corp
OTC:LOECF
|
CA |
|
BP PLC
LSE:BP
|
UK |
|
Adaro Energy Indonesia TBK PT
IDX:ADRO
|
ID |
|
C
|
Colgate-Palmolive Co
LSE:0P59
|
US |
|
Bank Mandiri (Persero) Tbk PT
OTC:PPERF
|
ID |
|
NetEase Inc
NASDAQ:NTES
|
CN |
|
Doxee SpA
MIL:DOX
|
IT |
|
Sunoco LP
NYSE:SUN
|
US |
|
White Mountains Insurance Group Ltd
NYSE:WTM
|
US |
|
Delek US Holdings Inc
NYSE:DK
|
US |
|
Mitsui & Co Ltd
OTC:MITSF
|
JP |
|
C
|
Cameco Corp
F:CJ6
|
CA |
|
Grupo Aeroportuario del Centro Norte SAB De CV
NASDAQ:OMAB
|
MX |
|
Old Second Bancorp Inc
NASDAQ:OSBC
|
US |
|
CVR Energy Inc
F:FL9
|
US |
|
N
|
Newmont Corporation
XHAM:NMM
|
US |
|
K
|
Kikkoman Corp
DUS:KIK
|
JP |
|
Toyo Tire Corp
OTC:TOTTF
|
JP |
Probabilidad de quiebra
La probabilidad de quiebra de Applied Materials Inc es Oculto . La puntuación de solvencia es Oculto .
Tomamos toda la información sobre la solvencia de una empresa, como su capacidad para pagar los intereses de la deuda pendiente, cuánto efectivo tiene, el nivel de deuda y más, y la utilizamos para estimar la probabilidad de quiebra.
Ratios de solvencia
Comparación de ratios de solvencia
Competidores de Applied Materials Inc
| País | Empresa | Capitalización bursátil | D/E | D/A |
Cobertura de intereses |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| US |
|
Applied Materials Inc
NASDAQ:AMAT
|
360,30 B USD |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| NL |
|
ASML Holding NV
AEX:ASML
|
567,85 B EUR |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| US |
|
Lam Research Corp
NASDAQ:LRCX
|
372,89 B USD |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| US |
|
KLA Corp
NASDAQ:KLAC
|
231,57 B USD |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| JP |
|
Tokyo Electron Ltd
TSE:8035
|
23,40 T JPY |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| CH |
|
TE Connectivity Ltd
NYSE:TEL
|
59,33 B USD |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| JP |
|
Advantest Corp
TSE:6857
|
22,96 T JPY |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| CN |
|
Naura Technology Group Co Ltd
SZSE:002371
|
463,45 B CNY |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| US |
|
Teradyne Inc
NASDAQ:TER
|
57,89 B USD |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| NL |
|
ASM International NV
AEX:ASM
|
40,58 B EUR |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
|
| TW |
|
HonPrecision Inc
TWSE:7769
|
1,16 T TWD |
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
Cargando...
|
La probabilidad de quiebra de Applied Materials Inc es Oculto .
La probabilidad de quiebra se estima mediante modelos de riesgo crediticio que evalúan la salud financiera, los niveles de deuda, la cobertura de intereses y otros indicadores de solvencia.
Según el informe más reciente, Applied Materials Inc tiene una deuda total de 6,54 B USD. Esto incluye deuda tanto a corto plazo (1,30 B USD) como a largo plazo (5,25 B USD).
Puedes encontrar un desglose completo en su Balance general.