PAR Technology Corp
F:35U
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PAR Technology Corp
F:35U
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US |
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G
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Greif Inc
XBER:GR3
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US |
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S
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SoftBank Group Corp
OTC:SFTBY
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JP |
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Novartis AG
NYSE:NVS
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CH |
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C
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CGI Inc
DUS:CJ5A
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CA |
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N
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Nippon Yusen KK
XMUN:NYKA
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JP |
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Faraday Copper Corp
F:9CM0
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CA |
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V
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Vulcan Materials Co
F:VMC
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US |
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Bell Food Group AG
LSE:0RFX
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CH |
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P
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PTC Therapeutics Inc
F:P91
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US |
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P
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Phunware Inc
SWB:2RJ
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US |
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Fanuc Corp
TSE:6954
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JP |
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Fuji Media Holdings Inc
TSE:4676
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JP |
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Ames National Corp
NASDAQ:ATLO
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US |
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SITC International Holdings Co Ltd
OTC:SITIF
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HK |
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Q
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Qualcomm Inc
BMV:QCOM
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US |
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C
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CF Industries Holdings Inc
XMUN:C4F
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US |
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S
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Singapore Airlines Ltd
XMUN:SIA1
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SG |
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M
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Mitsubishi Heavy Industries Ltd
F:MIH
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JP |
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Vestas Wind Systems A/S
SIX:VWS
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DK |
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China Longyuan Power Group Corp Ltd
HKEX:916
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CN |
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M
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Masimo Corp
F:3M4
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US |
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B
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Brambles Ltd
OTC:BMBLF
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AU |
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Loomis AB
OTC:LOIMF
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SE |
Insolvenzwahrscheinlichkeit
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von PAR Technology Corp ist Verborgen . Der Solvenz-Score ist Verborgen .
Wir berücksichtigen alle verfügbaren Informationen zur Solvenz eines Unternehmens, etwa wie leicht es seine Zinsen zahlen kann, wie viel Cash vorhanden ist, wie hoch die Verschuldung ist und weitere Kennzahlen, um die Insolvenzwahrscheinlichkeit abzuschätzen.
Solvenzkennzahlen
Vergleich der Solvenzkennzahlen
Wettbewerber von PAR Technology Corp
| Land | Unternehmen | Marktkap. | D/E | D/A | Zinsdeckung |
Altman Z-Score |
Quick Ratio |
Current Ratio |
Cash Ratio |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| US |
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PAR Technology Corp
NYSE:PAR
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585,42 Mio. USD |
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| JP |
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Keyence Corp
TSE:6861
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20,41 Bio. JPY |
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| US |
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Keysight Technologies Inc
NYSE:KEYS
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61,90 Mrd. USD |
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| CN |
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Hangzhou Hikvision Digital Technology Co Ltd
SZSE:002415
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329,57 Mrd. CNY |
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| TW |
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Chroma ATE Inc
TWSE:2360
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984,85 Mrd. TWD |
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| US |
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Teledyne Technologies Inc
NYSE:TDY
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28,78 Mrd. USD |
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| CN |
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Zhonghang Electronic Measuring Instruments Co Ltd
SZSE:300114
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192,87 Mrd. CNY |
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| SE |
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Hexagon AB
STO:HEXA B
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255,93 Mrd. SEK |
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| UK |
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Halma PLC
LSE:HLMA
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17,27 Mrd. GBP |
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| CN |
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Huagong Tech Co Ltd
SZSE:000988
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134,23 Mrd. CNY |
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| US |
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Trimble Inc
NASDAQ:TRMB
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14,35 Mrd. USD |
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Die Insolvenzwahrscheinlichkeit von PAR Technology Corp ist Verborgen .
Die Insolvenzwahrscheinlichkeit wird anhand von Kreditrisikomodellen geschätzt, die Finanzlage, Verschuldung, Zinsdeckung und weitere Solvenzindikatoren berücksichtigen.
Zum letzten Bericht hatte PAR Technology Corp eine Gesamtverschuldung von 374,07 Mio. USD. Darin enthalten sind kurzfristige Schulden von 0 USD und langfristige Schulden von 374,07 Mio. USD.
Eine vollständige Aufschlüsselung finden Sie in der Bilanz.
